IC va PCBA o'rtasidagi farq nima?

Ta'rifi va tarkibi.

• Integrallashtirilgan palla - bu mayda elektron qurilma yoki komponent. Bu ma'lum bir jarayon, qo'ziqorinlar, rezistorlar, sig'imlar va inductors va bir nechta kichik qismida yoki bir nechta kichik qismidagi yarim substerator yoki o'rta substratda yig'iladi qobiq, kerakli aytiladigan tuman funktsiyasi bilan miniatyura tarkibiga aylaning. mantiqiy operatsiyalar.
• Jismoniy tuzilishdan integratsiyalashgan tozalash asosan ikki qismdan iborat: chip (o'lik) va paketni, integratsiyalashgan zilzilalar asosan ikki qismdan iborat: chip (o'lish) va paketdan iborat bo'lgan jismoniy tuzilmani: chip (o'lish) va paketdan iborat bo'lgan jismoniy tuzilmani: chip (o'lish) va paketdan iborat bo'lgan jismoniy tuzilmadan iborat. Chip - bu turli xil elektron komponentlar va sektonchalarni birlashtirgan yadro qismi. Chipni himoya qilishda qadoqlash chipni himoya qilishda rol o'ynaydi, elektr aloqasi va jismoniy qo'llab-quvvatlaydi. Umumiy qadoqlash shakllari cho'nda (ikki tomonlama qadoqlash), QFP (kvadrat tekis qadoqlash), BGA (Call Grid Armey) va boshqalar kiradi.

• PCBA elektron komponentlarni o'rnatish va payvandlash kabi yig'ish jarayonini tugatgan bosma platsiyani anglatadi. Chop etilgan birlashma taxta (PCB) - bu elektron komponentlarga elektr aloqasini ta'minlaydigan tashuvchi. U oldindan ishlab chiqilgan harakatchan liniyalar, prokladkalar, vias va shuning uchun PCB asosida turli xil elektron komponentlar (shu jumladan kompleks, turg'unlar, sanoat, diodlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranziyalar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzisterlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar, tranzistorlar va boshqalar. PCB texnologiyasini (SMT) yoki teshiklash vositasi (thti) komponentni shakllantirish uchun o'rnatilgan yoki boshqa jarayonlardan so'ng, mobil telefon paneli - bu ko'plab chiplar bilan jihozlangan odatiy PCBA, Kuchorlar, rezistorlar va boshqa komponentlar va ular orasidagi elektr aloqasi PCB liniyalari orqali amalga oshiriladi.
• Tarkibi jihatidan, PCBA asosan PCB va unga o'rnatilgan turli xil elektron komponentlar, shuningdek, ushbu komponentlarni ulash yoki liniyalarni o'z ichiga oladi.

Funktsiya:

• Funktsiyalar juda mos keladi. Signalni qayta ishlash, saqlash, boshqarish va hk, masalan, signalni qayta ishlash, saqlash, boshqarish va boshqalarni misol qilib olish uchun murakkab tuman funktsiyalarini, masalan, bir nechta ma'lumotlarni saqlashi mumkin KB ma'lumotlarning o'qish va yozishni amalga oshirish uchun kompyuterning xotira, flesh-xotira va kompyuterning boshqa qurilmalarida ishlatiladi.
• Amalda asosan uning ichki zinapoyasi va ishlab chiqarish jarayoniga bog'liq. Ilg'or ishlab chiqarish jarayonlari tranzistor o'lchamdagi kichik bir integratsiya darajasiga ega bo'lgan holda integratsiyalashgan mikrosxemalarni, natijada quvvatni kamroq iste'mol qilish va tez hisoblash tezligi bilan ajralib turadi. Masalan, 7 sm jarayoni tomonidan ishlab chiqarilgan integratsiyalashgan deplektrlar 14NM jarayonining bir xil funktsiyasiga binoan 14nm jarayoni bilan uyg'ongan integratsiyalashgan integratsiyalashgan integratsiyalashgan integratsiyalashgan va pastroq energiya sarflaydi.

• Funktsional xilma-xillik. Bu to'liq elektron tizim yoki quyi tizimni jismoniy amalga oshirish va turli xil elektron komponentlarni, shu jumladan integral ohanglarni birlashtirish orqali turli xil funktsiyalarga erishish mumkin. Masalan, kompyuter plomboard PCBA, u CPU, Xotira, qattiq disk interfeysi, grafik karta interfeysi va boshqa funktsional modullarni kompyuter funktsiyalariga erishish uchun birlashtiradi.
• Ishlash ko'plab omillarga ta'sir qiladi. Tanlangan integral konchegridlanish konchidan tashqari, PCBAning ishlashi PCBning ishlashi PCB dizayni bilan chambarchas bog'liq (masalan, qatlamlar tartibi, elektromagnit moslashuv va o'rnatish jarayonlari (masalan, Payvandlash sifati, komponent tartibi va boshqalar) va boshqa omillar. Yaxshi ishlab chiqilgan PCBA har bir komponentning ishlashiga to'liq o'yin va butun tizimning ishonchliligi va barqarorligini oshirishi mumkin.

Ishlab chiqarish texnikasi:

1. To'ldirilgan tutqich ishlab chiqarish jarayoni

• Ishlab chiqarish jarayoni juda murakkab va juda aniq. U asosan gofrirovka, litografiyani, etching, doping, plyonka cho'kma va boshqa bir nechta qadamni o'z ichiga oladi. Masalan, litografiya jarayonida litografiya mashinasida ishlab chiqarilgan litografiya mashinasi ishlab chiqaruvchi pallahtinani, uning aniqligi nanometr darajasiga etib borishi mumkin bo'lgan gofrografiyasiga o'tkazish uchun ishlatilishi kerak.
• Jarayonning har bir bosqichi atrof-muhit sharoitlarini qat'iy nazoratga talab qiladi (masalan, tozalik, harorat, harorat, namlik va boshqalar), integral kontentlashtirilgan kontentsiyaning sifatini va bajarilishini ta'minlash. Ixtisoslashgan yarimo'tkazgichlar va toza o'simliklar talab qilinadi. Ushbu qurilmalar juda qimmat, masalan, pastkash litografiya mashinasi yuz millionlab dollarga tushishi mumkin. Toza seminarning qurilishi va texnikasi narxi juda yuqori, shuningdek, ichki havo tozaligi chang va boshqa aralashmalarning integral-chiqarilishi ishlab chiqarish jarayoniga xalaqit berishning oldini olish uchun juda yuqori standartlarga erishish talab etiladi.

2.PCBA ishlab chiqarish jarayoni

• U asosan komponentlarni sotib olish, loting, statistika va hokazo uchun (masalan, oqish, to'lqinli lehim va boshqalar) va boshqa havolalarni tekshirish, boshqa havolalar . Masalan, komponentlarni o'rnatish jarayonida elektron komponentlarni PCB-dagi tegishli pozitsiyaga aniq joylashtirish uchun yuqori aniq o'rnatgichdan foydalanish kerak. Mahkamlash mashinasining tezligi va aniqligi mahsulot ishlab chiqarish samaradorligi va mahsulot sifatiga katta ta'sir ko'rsatadi.
• Intentsiyali aylanishni integrallashgan aralashuvi bilan taqqoslaganda, PCBA ishlab chiqarishning uskunalari pasayadi va atrof-muhit talablari unchalik qiyin emas, ammo konstruksiya va payvandlashning yig'ish va payvandlash uchun ma'lum bir ishlab chiqarish joylari va uskunalarini talab qiladi.

Ilova stsenariylari:

1.

• Deyarli barcha elektron jihozlarda keng qo'llaniladi, zamonaviy elektron texnologiyalar tarmog'i. Kompyuter, CPU, GPU va boshqa integral mikrosxemalar kompyuter faoliyatining asosiy omilidir. Aloqa sohasida, signallarni qayta ishlash va uzatishni amalga oshirish uchun mobil telefonlar va baza stantsiyalari kabi asosiy tarmoq chiplari va rf chiplari aloqa o'rnatiladi. Iste'molchilar elektronikasi sohasida, masalan, aqlli soatlar, raqamli kameralar va boshqa qurilmalar sensor chiplari, rasm protsessori chiplari va boshqalar kabi integral mikrosxemalarning turli funktsiyalaridan ajralmas hisoblanadi.

2.pcba

• Ilova stsenariysi asosan asosiy anordoyd yoki funktsional model modulidir. Masalan, sanoat avtomatika uskunalarida kompyuter vositalari, ma'lumotlar sotib olish va ishlov berish va boshqa qurilmalarda, masalan, elektr uskunasi va boshqa qurilmalar, masalan, shifobaxsh, ana shu pCBA ham pCBA hisoblanadi Har xil funktsiyalarni boshqarish va qurilmani signalni qayta ishlashni amalga oshiradi.